大四上学期时候做的一块板子，这也是我第一次做PCB板子，由于苦于没有2812这个片子，所以一直也没有焊接验证板子的可靠性。直到今年9月份，在一个小师弟那里淘到一片，这才焊接上，测试了一下，还挺好使，嘿嘿，也没有白费当时熬夜画板子的辛苦。板子造型如下图：
板子资源：
1、TMS320F2812一片，
2、SRAM：型号：IS61LV25616，256K*16bit一片，
3、FLASH：型号：SST39VF800A，512K*16bit一片，
4、RS232串口一个，
5、硬件中断一个，
6、外扩16路ADC，56个IO
焊接调试顺序，当然是先焊接电源部分，保证输出正常的3.3V和1.8V电压，之后焊接2812芯片，当2812能正常运行时，接着焊接SRAM，然后调试，读写SRAM正常时，再焊接FLASH，再调试FLASH的读写，最后，完工其他的部分。
然而，当时板子的焊盘部分做工镀锡太少，自己也没往上面再次镀锡，因此造成2812很多管脚虚焊。按着2812片子的时候JTAG部分才正常，尤其是后面的SRAM部分，时好时坏，感觉像自己的一块心病似的，前前后后的也补锡了好多次，但总是不能彻底解决问题。最后一狠心，把2812片子从板子上弄了下来。
说到这里，从板子上弄下2812这样的大芯片也是有技巧的：首先，将板子掰一掰，这样，2812近一半的管脚都起来了，其次，用风枪吹下来即可，最重要的一点，整个过程一定要小心，不然会弄折管脚的。
言归正传，弄下来2812之后，就重新焊接了一个板子。这一次，2812就所在的焊盘都重新镀锡了，多说一句，镀锡一定要均匀，不然，放置2812时候很不容易放正。然后一步一步的调试，包括外扩SRAM，FLASH等部分，完成程序的调试，确保每一部分都能正常运行。
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