ZigBee 3.0 EmberZnet 2.03 浅谈EM与EFR

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在ZigBee方面，Silicon Labs（以后都简称Silabs）公司推出了非常完整的SoC解决方案，主要分为两个系列：EM和EFR。

一、EM系列

关于EM系列，其实是Ember的简写，取自于Ember的前两个字母。大家可以推测，EM系列SoC可能就是Ember公司的ZigBee在Silabs公司的延续。关于Ember与Silabs，可以参考《ZigBee 3.0 EmberZnet 2.1 初识Silicon Labs》中的“二、Silicon Labs收购Ember”。

Silabs公司EM系列的ZigBee SoC，主要采用的是ARM Cortex-M3的内核架构，是Silabs较为成功的代表性产品。在芯片制造和协议栈stack的开发上，都相当的不错。此外，EM系列的ZigBee芯片相比于EFR系列来说，价格要便宜一些。

二、EFR系列

关于EFR系列，主要采用的是ARM Cortex-M4的内核架构。相比于EM系列，EFR系列的芯片可以做到更低的功耗，更省电。此外，同等的footprint的芯片，EFR系列的RF射频性能更优。当然，相比于EM系列芯片来说，EFR系列价格要略高一些。

三、其他

1、从工艺角度来说，EM大多采用的是140 nm工艺制造，而EFR大多是90 nm工艺。Silabs最新推出的ZigBee芯片中，已经或将会采用40 nm的制造工艺。

2、EM系列已经非常成熟，芯片和模组都非常丰富；新出的EFR系列目前以芯片为主，提供的模组暂时不如EM系列多。

3、EM系列的ZigBee SoC大多仅支持ZigBee，部分还支持Thread；而EFR32系列SoC中（如：EFR32MG12P332F1024IM48）最多可支持高达4种协议：ZigBee、Bluetooth、Thread、Sub-GHz。

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