众多领域中，非常值得关注的板块便是电子产品小型化，使我们能够进入到一个全新领域。
小型化需要新的工艺和设备来处理这些复杂的元件，X5 Professional Optilign和X5 Professional optilign Multi Carrier印刷系统的设计，旨在实现最高的灵活性、卓越的吞吐量和产量。凭借获得专利的Optilign多基板对准技术，我们能够处理小型、复杂、异形设计的基板或SiP（系统级封装）模块解决方案。
图 | EKRA X5 Professional Optilign
获得专利的Optilign结合了光学对准的精度和最大可用印刷规格，以获得理想的吞吐量。由于清洁节拍取决于印刷次数，擦拭次数也大幅减少。每次擦拭都相当于处理了之前的N个基板。与已知的单基板印刷相比，非常短的清洁节拍是一个明显的优势。与基板尺寸相关，X5 Professional可以在一个工装治具内管理多达50个单独的基板。
Optilign的另一种用法是Optilign Multi-Carrier，多载具功能。因为生产制造环节的限制，只能使用指定尺寸的载具/工件支架时，多载具功能的介入可以再次提高吞吐量。X5 Professional Optilign Multi carrier能够实现使用系统的最大印刷面积的理想情况，一次性处理尽可能多的基板。
这意味着客户不需要投资新的更大的载具，也不需要因为要使用更大的载具而调整其他生产设备。X5 Professional Multi Carrier收集、印刷然后向下游逐个传输载具。这种创新的解决方案提高了将近3倍的吞吐量。
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EKRA Automatisierungs Systeme GmbH 是ASYS集团的成员之一，位于斯图加特高科技机械工程区。EKRA是一家开发和工程公司，专门从事通过印刷实现复杂材料沉积的工艺和系统开发。公司全面的专业知识渗透到日常生活的许多领域，使用其技术制造的产品无处不在。无论是在厨房、汽车、医院、消费电子产品还是发电领域，EKRA的印刷解决方案都对制造业做出了重要贡献。