最近有一个项目要用到GD32E230，然后经过了绘画原理图、PCB布线、焊接元件，再到最后一步的调试，发现用JLINK的SWD模式无论怎么也连不上。在和同事纠结了两天之后，发现了原来是PCB里面IC的封装画错了。以下把GD32和STM32官方文档中关于封装的部分作一个对比。
GD32官方文档上关于封装的图如下，我们可以看到GD32提供的QFN外形尺寸分别是顶视图、底视图和侧视图。
我们再对比一下STM32提供的封装图，如下图所示。我们可以看到只有芯片的顶视图以及各个引脚之间的间隔和位置。
想必到这里大家也想到了为什么会出现这种错误了。是因为看惯了STM32的封装表示方法，转换到GD32之后就想当然地画了底视图部分的封装，真的是想想都滑稽，因为不仔细看图片底下的字真的很容易错以为它就是芯片放上去焊盘的封装。
其实这件事也不需要怪兆易创新这公司的文档，其一看错了是很正常了，人有一种习惯性的思维，就类似于条件反射一样。其二是芯片引脚排布顺序都是逆时针分布的，画错了只能说我的经验不足。
这篇文章写出来就是想让大家不要重蹈覆辙，不可以调试确实可能是芯片本身的问题，但是我们有没有想过是不是原理图或是PCB画错了呢？所以说找问题首先要从自身开始啊，兆易创新是国产芯片制造商，刚开始是会被人质疑和吐槽芯片的问题。我接触的GD32的工程师是挺尽责的，虽然处理速度有些慢，但还是希望国产芯片能够越做越强，越做越大！真正做出属于中国人的芯片内核！