1、画了DB9的封装，共十一个焊盘，其中两个是机械焊盘，在绘制PCB板时，想要将其接地，但无法连接，如图所示
因为是机械焊盘，所以无法用更改logic的方法进行网络更改，现在只发现一个办法，就是更改封装，然后更新到PCB板中。
2、PCB覆铜后有边界线
display->Color/Visibility，在打开的对话框里找到stack-up->Conductor->Boundray和stack-up->Non-Conductor->Boundray，将其中的选项取消，就可以隐藏了。
3、在allegro中删除元件，提示“Selected item not valid for current operation, ignored: Pin "U*.161"”
解决方法：按control+D进入删除模式，再点击想要删除的元件即可。
4、利用向导画封装，提示
Performing DRC...
No DRC errors detected.
E- (SPMHA1-70): Pin is outside of the extents.
E- *Error* axlDBGetPad: argument #1 should be any user-defined (other) type (type template = "ogg") - nil
这是由于参数设置错误，比如SOIC封装的芯片，左右两排的引脚间距大于芯片的宽度，总结起来就是一句话，重新检查芯片的各项参数。
5、如何分割覆铜？
选择LINE，在options中选择Anti Etch，选择对应的板层，设置对应的选项，主要是设置线宽Line width，这个值决定了两个覆铜之间的间距，电压差不大时可以设置为15~20mil即可，之后按照自己所需划出区域。然后在Edit->Split Plane->Parameters中设置需要的参数，在同选项卡中选择creat，分割之后选择对应的网络即可。
6、如何改变铺铜的透明度，让走线更加清晰？
在allegro的菜单栏，显示选项卡”display->color/visibility“，在弹出的”color dialog“窗口中选择”display“，在"openGL"中选择”shapes transparecy“，左右调节，找到最适合的透明度，选择OK即可。
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