| 序号 | 内容 | 结果 | 备注 |
| 1 | 公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确； | ||
| 2 | 外形尺寸与外形图是否一致 | ||
| 3 | 接口位置、定位孔位置是否正确（用户接口，USB、SD、FPC位置） | ||
| 4 | 元器件摆放不重叠，整齐美观 | ||
| 5 | 元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接 | ||
| 6 | 丝印摆放整齐、方向统一，易于看出 | ||
| 7 | MARK点摆放是否符合要求（远离板边，3mm内无器件，对角摆放） | ||
| 8 | 新器件封装要逐一核对 | ||
| 9 | 无直角或锐角走线 | ||
| 10 | 信号线离板边距离大于2mm | ||
| 11 | 晶振、时钟芯片下面避免高速信号线通过 | ||
| 12 | DRC应该没有错误，DRC的warming不影响功能 | ||
| 13 | 有极元件极性是否标出，IC第一脚位置是否标出 | ||
| 14 | 电源走线是否够宽 | ||
| 15 | 高速信号线、差分信号线是否等长等距处理 | ||
| 16 | 铺地检测，焊盘通过花窗接地，地上过孔是否合理，避免形成孤岛 | ||
| 17 | PCB上面是否有ICT（In-Circuit Testing）测试点 | ||
| 18 | 电源，复位脚等滤波电容的走线应“先进再出” | ||
| 19 | 各IC的旁路电容应紧靠其摆放 | ||
| 20 | 元件丝印与SM-B层的元件位对应，以免漏掉元件丝印 | ||
| 21 | 电源线、背光线要粗，走双过孔 | ||
| 22 | 铁框引脚要手动铺铜接地 | ||
| 23 | 走线简洁，少绕弯；尽可能不从灯焊盘旁边绕过，若无法做到可打过孔通过 |
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