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AlN和AlN-Mo陶瓷基复合材料的断裂韧性降低研究  由AlN基体和耐火金属添加剂组成的陶瓷基体复合材料,如Mo,已被

AlN和AlN-Mo陶瓷基复合材料的断裂韧性降低研究

由AlN基体和耐火金属添加剂组成的陶瓷基体复合材料,如Mo,已被探索用于需要高导热性、良好的机械强度和可定制的电磁性能的应用。多晶AlN的热导率为80~200W/m-k,取决于组成和微观结构,作为复合材料的基体。

通过改变金属添加剂的浓度来改变复合材料的电磁性质。Khan等人对钼添加剂体积分数在5~35vol%之间的AlN-Mo复合材料的本体电学和力学性能进行了详细的研究。最近,人们研究了在体系中,钼浓度约为20 vol%的AlN: Mo复合材料的介电性能。

铝钼陶瓷用于mm波长辐射的电磁磁座材料的基体复合材料需要更小的钼浓度,范围约为0.25-4vol%。以往的研究集中在钼浓度为0.25-4vol%的AlN-Mo陶瓷的热和电磁性能;然而,为了更好地理解这些材料的电磁热交换器的设计行业,机械性能数据也是必要的。

而其他最近的工作已经开始解决机械性能AlN:莫高莫加载和各种添加剂,如BN ,本研究重点比较的断裂韧性0.25-4卷%钼配方的AlN-Mo(碳添加剂)之前研究裁判。

共采用7个材料样品进行断裂韧性试验。6个AlN样品含有5.0%Y2O3、0.5%碳,钼浓度为0.0%、0.25%、0.5%、1.0%、2.0%、3.0%和4.0%。添加yttria(Y2O3)作为烧结辅助剂,并将碳添加到复合配方中以提供帮助消除AlN和Mo粉末中的氧气,以增加导热系数。

实验图显示了掺杂AlN-Mo(2.0 vol% Mo)复合材料在A和B方向上的压痕和压痕诱导裂纹的光学显微镜图像。背景显微结构表明,复合材料的密度良好。也很明显,存在大的Mo颗粒和Mo颗粒团聚,干粉混合技术是造成钼颗粒团聚的原因。

ST-200 AlN陶瓷(没有carbon),2.07±0.24MPa m1/2)的计算值与之前发表的使用相同的方法测定的类似的无线烧结AlN成分的计算值接近(在2%以内)。,分别为2.4±0.3 MPa m1/2和2.3MPam12。

含0 vol% Mo的热压碳掺杂AlN的断裂韧性低于测量的ST-200和文献中热压AlN实例的断裂韧性。断裂韧性与汽车邦添加剂的加入降低(0.5 vol%)相关。研究人员指出,过量添加碳(>1wt%)显著降低了导热率,并抑制了AlN陶瓷的致密化。

虽然目前的陶瓷组合物中含有低于规定的阈值(因此表现出良好的热性能和致密化),但仍可能实现对陶瓷力学性能的有害影响。

描述的AlN-Mo体系中断裂韧性作为Mo载荷的数据插值表明,在非常低的Mo体积分数(0.2.5-0.5vol%)下,断裂韧性可以合理地增加3.3-6.5%。

对于预添加的碳添加剂的AlN-Mo体系,b-定向断裂韧性测量在此范围(3.7-5.5%)内有所增加;然而,a取向测量显示断裂韧性增加在10到18%之间。

随着Mo加载分数的持续增加,a向和b向断裂的韧性普遍呈上升趋势,这从参考文献的结果中可以预期到。注意到b取向的断裂韧性比a取向的断裂韧性增加得更快。在2.0 vol% Mo时,B向断裂韧性超过a向断裂韧性,在3.0 vol% Mo时,B向断裂韧性超过ST-200 AlN。

已知,在本材料体系中使用的碳负荷水平(0.5 vol%)中,发现添加的Mo与碳反应形成Mo.C。在烧结的AlN-Mo陶瓷复合中,Moc相主要以围绕Mo颗粒的厚壳形式形成。此外,在烧结的0.5 vol% Mo中,直到超过的AlN-Mo中没有检测到大量的金属Mo相。

在0.25vol%和0.5 vol% Mo复合材料中观察到的断裂韧性的增加可能是由于在AlN基体中反应形成Mo_C时,去除了元素碳。

与ST-200 AlN相比,添加碳的存在与a取向(平行于挤压方向的压痕)和0.0体积%Mo含碳样品的断裂韧性降低了21%相关。与AlN-Mo复合材料的文献数据相比,在小加载分数(~0.25vol%)中添加的钼在a取向中断裂韧性的增加高于预期。

断裂韧性的增加与通过与Mo添加剂的反应去除AlN基质中的元素碳有关,形成Mo.c,在Mo颗粒位置局部化。观察到Mo载荷的进一步增加导致了断裂韧性值的普遍增加,正如文献数据所预期的那样,注意到b取向断裂韧性的增加速度比a取向断裂韧性更快。

对于AlN-Mo陶瓷基复合材料,3.0 vol% Mo体系已经被确定为特定微波吸收热交换器配置的感兴趣区域。因此,在Mo加载条件下,观察到的断裂韧性有15%的差异,在这种结构中选择陶瓷-金属界面的钎焊配置时是一个重要的设计考虑因素。

AlN和AlN-Mo陶瓷基复合材料的断裂韧性降低研究  由AlN基体和耐火金属添加剂组成的陶瓷基体复合材料,如Mo,已被
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