LED驱动的CISPR5传导测试
如图14.36，为一个BUCK电路的LED驱动板，从原理图来看，绿色的滤波器输入地和黄色的功率地通过输入电容隔开，这样高频电流环路的噪声电流会先经过输入的陶瓷电容，但是实际的PCB布局中，可以看到输入地和高频电流环路重合，噪声可以直接耦合到输入环路上。
图 14.36 一个BUCK电路的布局
我们实际测得结果如图14.37（a），二次谐波的幅值比一次谐波还要高很多，并超过了限值。为了解决这个耦合问题，我们需要调整输入地的位置，原将输入地和功率地断开，移到右侧，通过过孔和输入陶瓷电容连接。可以看到，如图14.37（b），二次谐波的分量下降了将近20dB。
（a） （b）
图 14.37 布局优化前后对比
但是可以看到传导高频78~108M附近的噪声幅值还比较高，远超过CISPR5 class 5限值要求。这部分的噪声通常主要来自共模电流，需要对板上的dv/dt引起的电场进行优化。
按照前面的分析思路，可以通过减小SW面积和电感体积进行噪声源的抑制。10μH的电感以及SW铺铜面积都比较大，在保证电流能力的情况下，切掉部分SW面积，换用更小体积的小感值电感。最终结果如图14.38所示，优化SW面积和电感后，提升了10dB左右，基本满足了class 5的限值要求。
图 14.38 优化SW面积和电感及提升结果