华为P70全系入网 新旗舰蓄势待发，三折叠屏手机研发中

按照此前的爆料，华为P70系列距离正式发布正在越来越近。与此同时，相关的产品信息和爆料也正在大量出现。

近日，型号为 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00的三款华为旗下设备通过了无线电核准认证。

结合博主@数码闲聊站 的爆料来看，这三款设备应该就是即将到来的华为P70系列。

按照这份爆料中的说法，华为P70全系列都已经入网了。

同时，设备的卫星通信技术、主摄长焦的影像方案等方面的提升也令人期待。

据悉，全新的华为P70系列将会在影像能力方面带来新升级，且有可能会带来“AI影像”支持。

此前的爆料曾提到过，华为P70系列有望采用OV50K+物理可变光圈方案的配置。

至于具体的参数规格方面，综合目前的爆料来看，华为P70系列工程机全系标配了麒麟 5G 芯片、高密度电芯、无线充电、5000万像素超大底主摄、潜望长焦镜头、卫星通信技术等。

与此同时，最新的爆料中还显示，华为P70系列的芯片也会有改变。就此来看，这一代P系列旗舰的实际性能表现也令人期待。

事实上，博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中就曾提到过：“华为P70系列确实快了，近期随时有可能上架官网商城。”

按照爆料中的说法来看，华为P70系列很可能会在最近就正式上架销售。

不过，具体的新品发布活动将在何时到来暂时还没有确切消息。但结合现有信息来看，这一代P系列旗舰应该在不久之后就会正式亮相。

至于新机的外观设计方面，目前出现的渲染图爆料基本都展示了三角形的后摄模块元素，但具体的设计细节暂时还没有确切消息。

另外，除了全新的P70系列旗舰外，此前还曾有消息提到过华为旗下的三折叠手机。

按照相关的报道来看，这款新机正处于开发过程中，有可能会在今年二季度面世。

外观设计方面，这款折叠屏新机可能会采用 Z 型或 S 型形态。折叠后的手机屏幕尺寸与一般智能手机差不多，约为 6.4 英寸。

近日，一项申请人为华为技术有限公司的“折叠屏设备”专利进行了公布。其申请日期为2023年2月21日，申请公布日为2024年3月29日。

专利摘要显示，这项申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏。

基于这项申请实施例，多个壳体可以不等厚，降低了该折叠屏设备在折叠状态下的厚度，也使得该折叠屏设备的重量更轻，从而可以给用户提供更好的握持手感。

结合专利图片来看，其中展示了一种三折叠设计的设备方案，且华为正在寻找能让这类设备更轻薄的方案。

就此来看，华为应该正在对三折叠机型进行研发推进。至于是否会在接下来亮相发布则还需要后续更多消息来进行确认。