从智能制造到智慧城市，从医疗健康到金融服务，人工智能（AI）技术的广泛应用正深刻地改变着我们的工作和生活方式。随着政府的大力支持、企业的积极投入以及创新生态的不断完善，中国AI市场展现出巨大的潜力和广阔的发展前景。 随着边缘设备数量的快速增加，对数据中心的需求也在不断增长；同时来自边缘设备的海量数据，对临时处理和分析的需求也在不断攀升。为了满足这些需求，需要使用加速卡进行分工，以减少CPU的工作负荷。根据Yole Intelligence的数据，搭载AI协处理器的服务器的占比将持续增长。
村田作为全球领先的电子元件制造商，以其在材料科学和电子工程方面的创新而闻名。面向AI加速卡市场，村田提出电容器集成封装解决方案，即将电容器嵌入到基板中，采用自上而下的直接连接方式。电容器集成封装不仅对直流偏置、温度变化具有稳定的特性，同时还具有低阻抗、近传输距离、低能耗的优点。该解决方案具有多种电容器件、电容器嵌入式基板的规格，助力AI设备制造商应对日益增长的小型化和高性能化需求，同时保持或提升设备的可靠性和稳定性。
图源：村田
面对AI加速卡正面临的大功率、大电流、高算力、低能耗的发展趋势，村田除了上面提到的电容器集成封装解决方案，还有100uF以上大容量陶瓷电容和高分子聚合物电容，大容量、Low-ESL、低厚度陶瓷电容等解决方案，以支持AI加速卡更优的算力能耗和设计灵活性。 其中，村田面向主板级的100μF以上的MLCC产品，有三种尺寸规格：1210、1206、0805，分别具有330μF、220μF、100μF的高容量。该类MLCC产品不仅能够节省空间，1个1210尺寸的MLCC所占面积仅为7343尺寸聚合物电容的三分之一；还有Low ESR的特点，同样是容量330μF，在100KHz频率下，聚合物电容的ESR为3momh，MLCC的ESR仅为0.9momh；最终可以更好地优化环路阻抗。
图源：村田
此外，村田还推出了主板级的7343尺寸，470uF, 4.5mΩ聚合物铝电容方案。该聚合物铝电容方案可以为需要大电流的数据中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供稳定电源做贡献。 随着人工智能技术的加速发展和应用领域的不断拓展，中国AI市场正迎来前所未有的发展机遇。村田以其创新的电容器集成封装解决方案，以及基于各类大容量、低阻抗、小体积的电容解决方案，持续助力AI加速卡市场的发展。展望未来，村田将继续携手行业伙伴，推动AI技术的创新和应用，共同开启智能科技的新篇章。