中微董事长透露关键消息，国产芯片实现完全自主可控，突破封锁了
近日，中微半导体的董事长尹志尧在接受采访的时候表示：基本上在今年夏天左右，中国芯片将实现全产业链的完全自主可控。从这一消息其实不难看出，如今中国芯基本上已经突破了芯片产业链当中各个环节的技术封锁，基本上可以实现芯片全产业链建设。
这其实也意味着，包括光刻机、刻蚀机等半导体设备以及光刻胶等半导体材料，大陆都已经可以自主化。
要知道，中微半导体的董事长尹志尧堪称中国半导体领域的泰斗，同时也是中国芯片突围的关键人物之一。其对中国芯发展的描述还是有比较高的可信度，哪怕他当时是对中国芯发展的一个预测，但是能够在公开场合如此表态，也足以说明哪怕现在还没有实现，也基本上就是短时间之内完成的问题了。
当然了，从此前中国芯的发展情况来看，想要在短时间之内追赶上国际顶尖水平的难度其实是比较大的。可是实现完全自主可控的全产业链，意味着接下来中国芯只需要逐渐提高制程水平即可。
很多业内人士都在关注光刻机等半导体设备的国产化发展情况，从此前市场上公开的消息来看，不少半导体设备都已经实现了28nm制程的国产化替代。此前也曾传出过关于上海微电子即将完成28nm制程光刻机的消息，而尹志尧在这次采访时候透露的消息也比较符合。
尹志尧表示：在半导体设备方面，目前暂时没有看到什么发展瓶颈。这其实也意味着，在接下来的一段时间当中，中国芯在光刻机等领域的技术水平还会有不小的提升和发展。此前，也有一些国内的研究院、高校透露出了一些关于国产EUV光刻机核心零部件技术突破的相关消息。
种种迹象都在表明，美国想要通过限制先进芯片、半导体设备出口的方式，形成一种产业链封锁，来阻止中国芯突破的计划基本上是失败了。如今美芯禁令虽然在持续扩大限制范围，但是对中国芯的限制已经基本上没有了。
最重要的是，包括美芯片厂商在内的诸多国际知名芯片企业，现在都对美芯禁令十分不满。韩国媒体此前还曾表示：韩国半导体正在成为美芯禁令下的“炮灰”。从这些消息不难看出，美国想要继续维持芯片禁令的难度也在不断提升当中。
此前，有业内人士曾预测：到2030年前后，中国的芯片技术将达到世界领先水平。甚至中国芯有可能打造出一条完全区别于美西方的先进芯片产业链。到时候，美国不仅将失去中国这个全球最大的芯片消费市场，还将面临着中国芯强有力的竞争。
事实上，从华为近期的表态也足以看出中国芯的发展，华为基本上已经默认了Mate60当中使用的麒麟9000s芯片以及Pura70当中使用的麒麟9010芯片。很多业内人士也都纷纷表示：已经实现了国产化全产业链，自然也没有必要藏着掖着了。
如今，在芯片半导体领域轮到美国开始头疼了。一方面美国既不想现在取消芯片禁令，灰溜溜的承认自己在芯片竞争当中基本上已经宣告失败。另一方面，美国也已经意识到继续维持芯片禁令不仅没有什么意义，还会损害美国芯片巨头企业们的利益。
事实上，类似的事情早就已经不是第一次发生了。在芯片半导体之前，美国也曾多次拉着欧洲的盟友们一起限制某个领域当中先进技术和产品的出货，但是美国越是限制什么，我们就能够在什么领域完成突围。
例如，如今我们占据全球60%市场份额的盾构机，曾经美西方不仅限制先进技术出口到中国市场，还拒绝出售最先进的盾构机。哪怕是卖给我们二手的产品，也要卖出天价。
在这种情况之下，大陆一开始也是被卡脖子，后来在不断的技术突围之下，不仅打破了技术壁垒，甚至还完成了反超。
如今，技术突围已经发展到了芯片半导体这个美国传统优势领域，美国千防万防却根本没有效果。中国芯的全面突围意味着，如今大陆已经逐渐掌握了核心技术，摆脱了在芯片半导体领域被美国卡脖子的尴尬现状。
接下来，中国芯将会在中国庞大市场需求的支持之下，持续发展到更高的水平当中，美国又要开始难受了。
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