天玑900首發台積電4nm 聯發科3nm晶片也花落台積電

聯發科去年11月份釋出的天玑9000處理器首發了台積電4nm工藝，能效表現很不錯，目前測試結果顯示比三星家代工的骁龍8表現要高出40-50%，下一代的天玑則要上3nm工藝了，還是台積電代工。

根據台積電的規劃，3nm工藝今年下半年量産，不過初期的産能很可能是配置設定給蘋果及Intel兩家大客戶，其他廠商要排隊，至少明年才有希望。

在這些客戶中，聯發科3nm也是确定下來的，聯發科官方也确認會有3nm工藝的投片，當然官方是不會明确哪款晶片會上3nm工藝的。

按照以往的慣例，聯發科的3nm晶片應該是天玑9000的下一代繼任者，命名的話就有點亂了，天玑9000從傳聞中的天玑2000突變，下代應該會是天玑10000處理器，2022年底之前釋出。

據台積電官方資料顯示，台積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。