射頻小信号放大器、功率放大器常常會用到屏蔽盒，如何設計、選擇合适的屏蔽盒呢？闆厚、接地、連接配接頭的頻率特性？本文對這些問題做簡要探讨。
目錄
- 經典屏蔽盒
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- 問題1：接地問題
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- 解決辦法
- 問題2：連接配接頭
- 問題3：闆厚
經典屏蔽盒
正常的射頻屏蔽盒是采用法蘭盤的形式，圖1為我們設計的另一款屏蔽盒GFShiled01，用于6GHz以下的電路：
圖1：常見的射頻功放屏蔽殼（型号：GFShield01）
這樣的屏蔽殼是标準的屏蔽殼，密封性也好。但是缺點也是存在的。
問題1：接地問題
要了解射頻接地的問題，我們看一下圖2：
圖2：屏蔽殼的接地
圖2是一個标準的射頻電路闆，四層銅，三層媒體，黃色的方塊代表射頻器件。頂層銅用來走射頻微帶線；第二層全部鋪地；第三層通常是電源，也可以用來走一些控制線路；第四層也是一樣，鋪地或者走其他的線路。
射頻信号的接地是非常重要的，信号源（即上一級射頻電路）通過SMA頭連接配接到本級放大器，這時地是在屏蔽殼上，而我們放大器的參考地是在第二層銅上，那麼第二層銅和機殼的距離就是通過過孔連接配接的。從圖2可以看出，這樣的接地路徑是非常長的，其阻抗會對性能産生很大影響，特别是對于較高的射頻頻率，過孔容易呈現電感性，這時第二層銅的參考地就變成浮地了。
解決辦法
解決辦法1：使用很薄的電路闆，比如使用羅傑斯Rogers的雙面闆，厚度可以選擇，比如0.254mm，還有更薄的選型。羅傑斯正常闆厚參見博文《羅傑斯Rogers4003，Rogers4350B标準厚度》https://blog.csdn.net/mzldxf/article/details/115037165
但是很多産品的成本是有把控要求的，能用FR4滿足要求的就盡量使用FR4，而且除了射頻走線外，還有很多模拟電路或者簡單的數字電路，比如電源管理電路，這些電路的走線常常需要多層闆，這樣一來就會增加闆子的厚度，剛剛所說的羅傑斯的雙面闆就不夠了，因為底層銅一定是全鋪地的。
解決辦法2：是打很多很多的過孔，另外要用螺絲或導電的焊劑将底層銅和屏蔽殼緊緊相連，任何接觸不良都會導緻“地”的不标準。
解決辦法3：如果使用GFShield02這款屏蔽盒，好處就是其地回路非常短，在PCB闆的第二層就完美接地了，因為SMA頭的地深入到腔體内，和電路闆的地直接相連，地回路如圖3所示：
圖3：GFShield03屏蔽殼的接地回路
問題2：連接配接頭
很多市場上标注的連接配接頭都是能到12.5 GHz或者18 GHz的，但是由于測試條件的變化，有時候一上電路闆就不是那麼回事了，很多在6 GHz就開始出現問題了，如圖4所示：
圖4：SMA連接配接頭反射測試
如圖4所示，有些連接配接頭（紅色曲線），隻能工作到6GHz以内，6GHz附近出現了多模效應，反射也逐漸變大，而GFSMA03在10GHz處依然小于-10dB，實測在15GHz以内都小于-10dB。
問題3：闆厚
很多屏蔽盒都是訂制的，是以不同客戶訂制的尺寸也不一樣，特别是闆子的厚度，就是SMA的信号芯距離屏蔽盒腔體底部的距離，由于涉及到電路闆的厚度是個非常關鍵的參數，在琳琅滿目的屏蔽盒中，大小尺寸和厚度都合适的屏蔽盒卻不那麼好找。
我們設計這款屏蔽盒，對應1.6mm的闆厚，是标準闆厚，另外開了4個連接配接頭的孔，可供大家選擇，不使用的用膠封住即可，可以多功能使用，即可以用作放大器，也可以用作功分器，混頻器。建議配合選購GFSMA03一起使用。
期待您的合作，感謝支援~