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确認!今年旗艦手機晶片迎來大改

确認!今年旗艦手機晶片迎來大改

機智貓

2024-05-30 17:47釋出于重慶科技領域創作者

今年年底的新機潮較去年有所提前,最快國慶之後就能看到搭載第四代骁龍8和天玑9400的新機。

這時候問題來了,這一波新機性能如何?

目前大概可以确定的是天玑9400,基本可以确定它會選擇ARM新一代公版的CPU和GPU,分别是Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU,是天玑9300用的Cortex-X4和Immortalis G720的疊代産品。

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ARM表示這次為了突出CPU的大幅提升,專門更改了Cortex-X的命名規則。官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%,而且得益于3MB的私有L2緩存,讓AI工作負載性能提高了41%。

根據上次我們第三代骁龍8,天玑9300,A17 Pro的橫測結果,盡管天玑9300的綜合性能超過了A17 Pro,但唯獨在單核性能上稍遜于蘋果。既然ARM單獨将單核性能列出來宣傳,說明這次天玑9400的單核性能會有很可觀的提升。

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新架構的中核,Cortex-A725性能效率比上一代的A720高出35%,Cortex-A520的能效也提升了15%。

GPU部分是Immortalis G925 GPU,Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止"性能最強、效率最高的圖形處理器"。相比上一代的G720在圖形應用方面的速度提高了37%,複雜對象的光線追蹤性能提高了52%,AI和ML工作負載提高了34%,同時功耗降低了30%。

根據目前曝光的資訊,天玑9400依舊是全大核架構,再加上ARM在性能和能效上的進步,預計它的性能和能效方面會有很好的表現。vivo X200系列,OPPO Find X8系列大機率會成為首批使用天玑9400的手機。

第四代骁龍8變化比較大,因為這次很有可能用上高通自研的CPU和GPU架構,之前是公版CPU+自研GPU,比如第三代骁龍8就是這個組合。之前有報道稱,高通修改了設計,将會把主頻提升到4.26GHz。

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第三代骁龍8

這是一個非常高的主頻,作為對比,目前旗艦手機普遍使用的第三代骁龍8是3.3GHz。更高的主頻會帶來更極緻的性能,來保持從去年開始的,對蘋果A系列晶片的性能優勢。不過這麼高的主頻,讓人很在意它的功耗和能效水準究竟如何。

而關于A17 Pro的疊代晶片,我們先姑且稱為“A18 Pro”,目前關于它的資訊不多,但我們可以從蘋果最新釋出的M4上探得一點資訊。

M4采用N3E,改進過的3nm制程工藝,它的性能是自M1推出以來,性能更新最大的一次,但是能效比起M3沒有太大變化。

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是以,N3E工藝恐怕不會給A18 Pro不會帶來什麼能效更新,回報到手機使用上,就是新機的功耗,續航對比iPhone 15 Pro系列可能不會大的改觀。還是期待一下蘋果會不會對A18 Pro的晶片架構進行更新,以實作更好的性能和能效。

除了上面三款晶片,麒麟芯在年底也會有疊代,由Mate70系列首發。華為Pura70 Ultra使用麒麟9010,帶來了麒麟晶片第一個真正意義上的超大核,屆時實際性能提升是非常令人期待的。

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