天玑9400能效比絕了！單核性能漲30%，性能功耗兩手抓

雷科技

2024-08-08 14:14釋出于廣東科技領域創作者

時光飛逝，轉眼間就來到了下半年。

根據我的經驗，再過兩三個月，聯發科就要推出新一代旗艦級移動平台天玑9400了。

據了解，天玑9400晶片将采用台積電3nm制程工藝，采用Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A72*組成的全大核設計，同時将會首發ARM最新釋出的Immortalis-G925 GPU架構，性能提升幅度同樣非常驚人。

如此激進的架構，不免讓人擔心功耗發熱問題，畢竟對于移動裝置來說，能否長久冷靜使用是保證使用者根本體驗的一大重要因素。

幸好，聯發科一直注重能效問題。

今天上午，知名數位部落客@數位閑聊站在微網誌上爆料了天玑9400的最新消息，他表示「天玑9400 CPU不僅單核性能相較于前代提升超30%，同場景隻需要8G3 30%功耗，真正做到了性能功耗兩手抓。」

換言之，天玑9400晶片在實作架構跨代的同時，全大核CPU能效比居然還取得了肉眼可見的提升。

在我看來，這樣的表現不可謂不驚人，相比起簡單粗暴的性能爬升，聯發科選擇了更貼近消費者體驗的能效進化，這樣不但可以大大減輕手機使用過程中的發熱發燙問題，還能顯著提升産品續航，帶來更持久的高性能體驗。

（圖源：ARM）

天玑9400晶片之是以能做到又強又穩，在這背後其實有着深層次的原因——那就是聯發科與ARM聯合深度定制的新一代ARMv9 Blackhawk（黑鷹）架構。

ARM在今年五月份釋出了全新一代的核心架構，其中包括了Cortex X925超大核，以及小疊代的Cortex A725大核，根據ARM官方的資料，Cortex X925的單核峰值性能提升了36%，核心針對3nm工藝進行了優化，顯著提升了性能和能效。

可以預見的是，高能效的天玑9400晶片，勢必會讓旗艦手機的性能再次躍升一個台階，無論是遊戲、視訊、拍照還是多任務處理，都能在流暢不卡頓的同時，更做到清涼不燙手。

下一代旗艦手機，真的值得期待了。

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