随着新一批旗艦機的即将釋出，聯發科和高通紛紛預熱并釋出新一代旗艦晶片，而各大手機品牌也開始預熱新一代旗艦機，比如OPPO、vivo等，後續還有一加、小米。10月份的新機均集中在中下旬釋出，主要是等待新旗艦晶片的釋出，再加上月初是節日。除了各大旗艦機，還有多款新平闆、低中端機同樣在10月份釋出，後面的新機釋出十分密集，尤其是月底。
高通的新一代旗艦晶片官宣了，定檔在10月22日正式釋出。據曝光，型号更新為骁龍8至尊版，這是高通對此系列晶片進行了第兩次更新，上一次是骁龍888晶片。而聯發科的旗艦晶片一直都是正常更新，重點提升晶片的性能、穩定性，畢竟天玑系列對比骁龍系列還是有一定的差距。同時，新一代旗艦晶片正式進入3nm工藝制程時代，多方面大更新，比如半導體、各大性能等。
骁龍8至尊版的參數已曝光，CPU采用了2+6全大核架構，分别是2個超大核4.32GHz、6個大核3.53GHz，GPU提升到Adreno 830。對比上一代大幅度提升，尤其是工藝制程、CPU性能、AI性能等。新一批旗艦機十分重視AI方面，是以重點更新AI大模型，自然對處理器的AI性能要求越來越高。同時，下半年成為轉化AI手機的最佳階段，高度發展各領域的AI功能，比如辦公、影像、遊戲、學習等方面。
據曝光，骁龍8至尊版搭載在iQOO 13新機中，單核跑分為3221、多核跑分為10292分。而骁龍8至尊版搭載在一加13新機上，單核跑分為3236、多核跑分為10049分。晶片搭載在不同的機型跑分也會有所不同，畢竟除了晶片本身，各大手機品牌的調校技術也會影響到晶片的性能發揮。僅從目前所曝光的跑分，各大機型的跑分相差不大。骁龍8至尊版的首發新機未公布，預計是小米15系列。
聯發科的天玑9400晶片已釋出，同樣的第二代3nm工藝制程，CPU采用了第二代全大核架構（1+3+4），1個X925超大核3.62GHz、3個X4超大核3.3GHz、4個A720大核2.4GHz。對比上一代，單核提升35%、多核提升28%。在緩存方面，采用了PC級Armv9架構，速度翻倍，并且支援10.7Gbps的LPDDR5X記憶體。雖然天玑9400晶片多方面提升，但僅從參數上，骁龍8至尊版提升更明顯，尤其是CPU性能。
天玑9400晶片的首發已經公布了，10月14日釋出的vivo X200系列，首批搭載是OPPO Find X8系列，其它新機暫時未公布。近幾年，聯發科的天玑系列晶片搭載率在不斷提升中，OPPO和vivo的機型搭載量最多，不僅僅隻是在智能手機上，已經覆寫到平闆上，這也是vivo、OPPO率先搭載的原因之一。聯發科也逐漸成為高通最大的競争對手，晶片從低端到旗艦級别均發展，還在不斷豐富中。
[注：圖檔來自網絡/官方，如侵權删圖；本文為原創，侵權必究。]