午後市場大幅走高，受消息面刺激，晶片、半導體股大漲，帶動科創50指數漲超11%，創業闆指大漲8%。收盤，滬深兩市全天成交額2.1萬億元，較上個交易日放量6064億。
不止是今天，國慶前後的瘋牛行情中半導體闆塊就一直最亮眼的存在，最鋒利的矛。分析指出，從23年4月份開始，A股半導體闆塊逐漸與海外市場背離。尤其是今年以來，行業景氣度見底信号愈發明顯，英偉達、三星、台積電等給出了明确的信号，但A股的半導體闆塊卻始終不為所動，直到國慶節前中芯國際開始發力上攻。這次資金選擇半導體，是因為政策面與行業基本面形成了強烈的共振。
已披露三季報的上市公司中，包括17家半導體公司公布前三季度業績預告，其中2家扭虧、11家同比增長、2家減虧，整體報喜比例近九成。業績預增的上市公司中，晶合內建、韋爾股份、瑞芯微預計增幅居前，淨利潤同比增長中值均在300%以上。半導體裝置龍頭北方華創前三季度營收淨利雙增長，預計營業收入為188.3億元~216.8億元，同比增長29.08%~48.61%，預計歸母淨利潤同比增幅為43.19%~64.69%。
随着中國芯國際、寒武紀等科創闆核心股的漲停，今天科創50指數一度大漲15%，收盤漲幅為11%。
科創闆是目前國内資本市場改革的前沿陣地。早在今年6月份，證監會即釋出了《關于深化科創闆改革，服務科技創新和新質生産力發展的八條措施》，大力支援科創闆上市公司進行并購重組，尤其鼓勵在産業鍊上下遊進行整合進一步提升核心競争力的吸收合并。回溯海外一線半導體公司的崛起曆程，幾乎都離不開外延并購。随着後續科創晶片企業的産業并購積極展開，科創闆将不斷注入新的動能與活力。
今天，央行行長潘功勝在2024金融街論壇年會上表示，9月27日，已下調存款準備金率0.5個百分點，預計年底前視市場流動性情況，擇機進一步下調存款準備金率0.25—0.5個百分點；下調公開市場7天期逆回購操作利率0.2個百分點；中期借貸便利利率下降0.3個百分點。預計10月21日公布的貸款市場報價利率（LPR）也會下行0.2—0.25個百分點。
與此同時，利好證券市場的兩項重磅政策今天落地。
央行釋出通知，向參與證券、基金、保險公司互換便利（SFISF）操作的各方明确業務流程、操作要素、交易雙方權利義務等内容。據悉，截至目前，獲準參與互換便利操作的證券、基金公司有20家，首批申請額度已超2000億元。
另外，中國人民銀行聯合金融監管總局、中國證監會釋出《關于設立股票回購增持再貸款有關事宜的通知》，設立股票回購增持再貸款，激勵引導金融機構向符合條件的上市公司和主要股東提供貸款，支援其回購和增持上市公司股票。
中國人民銀行表示，為進一步維護資本市場穩定運作，提振市場信心，設立股票回購增持再貸款，首期額度3000億元，年利率1.75%，期限1年，可視情況展期。股票回購增持再貸款政策适用于不同所有制上市公司。國家開發銀行、政策性銀行、國有商業銀行、中國郵政儲蓄銀行、股份制商業銀行等21家全國性金融機構按政策規定，發放貸款支援上市公司股票回購和增持。
21家金融機構将自主決策是否發放貸款，合理确定貸款條件，自擔風險，貸款利率原則上不超過2.25%。這意味着，隻要上市公司分紅率高于2.25%，上市公司和主要股東使用貸款回購和增持股票就是有利可圖的，預計可以顯著激發其回購增持熱情。
可以預見，互換便利可大幅提升非銀機構融資能力，持續為股市帶來增量資金。
作者：徐錦華
編輯：張添翼
監制：顧潔
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