複蘇，明确！
最新資料顯示，2024年8月，全球半導體銷售額高達531億美元，同比大增20.6%，這一顯著增長标志着半導體行業正在迎來全面回暖。這一趨勢的背後，有多重因素在共同推動，其中AI技術的快速發展無疑是一個重要的驅動力。
随着AI技術的快速發展，AI領域對算力晶片的需求急劇增加。然而，在摩爾定律逼近實體極限的背景下，傳統的晶片制造方法已難以滿足性能提升和成本降低的雙重需求。
面對這一挑戰，半導體行業急需尋找新的解決方案。此時，先進封裝技術成為提升晶片性能、降低成本的關鍵。封測領域作為內建電路産業鍊中的核心環節之一，其複雜性和重要性也日益凸顯。
封測不僅涉及晶片的封裝，即将晶片封裝在保護殼内以防止外界環境的影響，還涉及晶片的測試，即對封裝後的晶片進行功能和性能測試。這一過程的複雜性和對精确度的要求，使得封測領域成為半導體行業中極具看點的部分。
大陸封測廠商主要包括長電科技、通富微電、華天科技等公司。其中，長電科技在市場佔有率和專利數量方面競争優勢顯著。
第一，市場佔有率全球領先
2023年，長電科技市占率為10.27%，僅次于日月光投控和安靠科技。雖然相比于2022年有所下降，但是依然是全球第三位，并且是大陸第一，位于通富微電之前。
長電科技市場佔有率較大主要是由于廣泛的市場布局。
長電科技在全球設有八大生産基地，這種全球化的布局使得長電科技能夠更好地滿足國際客戶的需求，提升其市場競争力。
第二，專利領跑封測行業
截至2023年底，公司擁有專利3013件，領跑大陸封測行業。長電科技還擁有自己獨特的封裝技術，如XDFOI Chiplet高密度多元異構內建系列工藝。這個技術聽起來很複雜，我們可以拆分來看。
高密度，意味着我們可以在很小的空間内放入更多的晶片子產品，就像是在一個小盒子裡裝滿了各種功能的零件。多元，則是指這些晶片子產品可以在三維空間内進行組合，就像是在搭建一個立體的積木城堡。
異構內建，則是說這些晶片子產品可以是不同材質、不同功能的，但它們都能被完美地融合在一起，形成一個整體。
這種技術特别适合做高密度、多扇出型封裝，可以實作晶片內建和測試一步到位。它能幫客戶制造出更薄、資料傳輸更快、耗電更少的晶片。
同時，長電科技研發費用長期保持在行業前列，2023年公司研發費用為14.4億元，超過了通富微電、華天科技等競争對手。2024年，公司計劃固定資産建設資金60億元，主要用于2.5D/3D、存儲晶片等技術研發投入，有利于進一步強化公司的技術優勢。
此外，從财務資料來看，長電科技也表現出了強勁的實力。盡管2023年受半導體行業去庫存影響，公司收入和利潤有所下滑，但随着行業周期複蘇以及先進封裝需求的帶動，公司業績明顯改善。
2024年上半年公司實作營收154.87億元，同比增長27.22%；歸母淨利潤6.19億元，同比增長24.96%，由負增長轉向正增長。
不僅如此，公司未來的成長邏輯也是極為清晰的。
1.通過收購搶占市場佔有率
資料顯示，2018年全球先進封裝市場規模約為220億美元，預計2028年将增長到約790億美元，年複合增長率為14%。
長電科技也在為了盡可能多地從市場規模的增長中獲益，做了較為充分的準備，其中非常重要的一項計劃就是收購晟碟半導體，收購對價為6.24億美元，大約為50億人民币。
那麼，我們不禁好奇晟碟半導體是做什麼的呢？長電科技為什麼要收購它呢？
簡單來說，晟碟半導體做的就是閃存存儲産品的封裝和測試。
同時，它是西部資料僅有的兩個閃存封測廠之一。西部資料不僅是長電科技的客戶，更是全球閃存第四大廠商，2023年第二季度全球份額為15%，僅次于三星、铠俠、海力士。
而長電科技收購它主要是為了進一步擴大自己的市場佔有率。
随着人工智能領域對存儲晶片需求的迅猛增長，2024年全球NAND市場規模将增長至680億美元，2025年市場規模則将觸及830億美元的新高。
長電科技收購晟碟半導體不僅能直接增加自己在存儲封測領域的市場佔有率，還能趁着AI時代NAND需求快速增長的東風，好好賺上一筆。同時，有助于公司與西部資料建立起更緊密的合作關系，增強客戶黏性。
當然，收購的前提還是得有錢。
近十年，公司經營性現金流淨額全部為正，并且截至2024年6月末，賬上的貨币資金為106億元。但是，哪怕是有錢，50億人民币的收購對價，也相當于一半的賬上現金了，我們也不得不為公司捏一把汗。收購的決策是否正确，我們還是交給時間來驗證。
2.汽車電子打造第二增長曲線
資料顯示，2023年國内新能源汽車的銷量達到了950萬輛，同比增長了38%。預計到2025年，銷量将進一步增長至1520萬輛，屆時市場滲透率預計将提升至45%。
由于新能源汽車中單車半導體價值量更大，是以伴随新能源汽車滲透率的提高，全球汽車半導體市場2028年有望突破840億美元大關。
長電科技緊跟市場潮流，滿足客戶需求，積極擴大汽車電子高端産能。就在2023年的8月，長電汽車晶片成品制造封測一期項目正式啟動建設。
這個項目主要針對汽車ADAS傳感器、高性能計算等應用領域，是長電科技進一步開拓汽車電子高附加值市場，服務全球客戶的重要抓手。
一言以蔽之，長電科技憑借其卓越的市場上司地位和顯著的研發優勢，在收購晟碟半導體後，進一步鞏固了在先進封裝市場的領先地位，并借勢汽車電子的快速發展，未來業績有望實作高速增長。
根據2024年中報，有763家機構抱團搶籌。
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來源：飛鲸投研