美国半导体行业协会 （SIA）发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇，并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。
报告指出，2023年，半导体行业全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿个半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨，世界半导体贸易统计预计，2024年的销售额将增至6000亿美元以上。
需求不断增长，为提高芯片产量，新的产业投资不断涌现。美国半导体部分得益于美国《芯片法案》，预计其制造能力将提高两倍多，并且新的私人投资将在半导体制造领域中占据更大份额。
SIA指出，事实上，自美国《芯片法案》首次提交国会以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目，在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会，并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资，以建立一个更强大、更有弹性的供应链。
美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如，随着业务不断扩大，对人才的需求也会增加；此外，政策也存在挑战，包括持续实施《芯片法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造领域。
在芯片生产和上游材料产能方面，其他国家的政府也特别关注提高供应链的弹性，以减少战略依赖。业界致力于确保全球半导体供应链的弹性，进一步促进全球市场的准入，并通过深化国际合作促进全球贸易的增长。
总体而言，半导体行业已做好长期增长的准备。随着全球创新的不断增加，对半导体的需求也将不断增加，半导体将成为创新进步的基础。
SIA最后提到，半导体在社会中发挥的作用从未像今天这样重要，我们行业的未来也从未像今天这样光明。
来 源 | 集微网
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