10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度业绩指引。由于营业利润低于市场预期，三星电子高管发布声明致歉，并提出应对措施。
随着全球AI浪潮持续推高用于训练大模型的GPU芯片需求，在GPU硬件体系中至关重要的先进HBM存储系统同样供不应求。然而令投资者失望的业绩指引却进一步验证了市场猜测，这家全球最大规模的存储芯片制造商可能并未抓住HBM需求激增机遇。
业绩低于预期 高管罕见致歉
三星电子预计今年第三季度实现销售额约79万亿韩元（约合人民币4132亿元），同比增长17.21%；实现营业利润约9.1万亿韩元（约合人民币476亿元），同比增长274.49%，环比下降12.8%。
虽然上述两项收益数据均实现了同比增长，但市场普遍预期三星电子销售额和营业利润分别为80.87万亿韩元和10.3万亿韩元。
对于低于市场预期的业绩，三星在一份声明中表示，由于“一次性成本和负面影响”，其内存部门的业绩有所下降，其中包括手机客户的库存调整和竞争对手传统产品供应增加。三星还提到，其向主要客户交付高带宽内存HBM3E芯片的发货也有所推迟。
业绩指引发布的同时，三星电子副董事长、设备解决方案事业部负责人全英贤（Jeon Young-hyun）罕见发布了一份道歉声明。
全英贤说：“低于市场预期的业绩引发了人们对三星电子根本技术竞争力和公司未来的担忧，很多人都在谈论三星的危机。作为三星电子的管理层，我们对这一切负责，向尊敬的客户、投资者和员工道歉。”
如何转危为机？全英贤提出了三大举措：第一，三星电子将恢复技术根本竞争力，而不是短期的解决方案，技术和质量是三星的命脉。第二，将为未来做更彻底的准备，向着更高目标开拓未来，而非持有防御心态。第三，将重新审视组织文化和工作方式，一旦发现需要解决的问题就立刻解决。
三星电子“踏空”人工智能浪潮？
令人失望的业绩指引进一步验证了市场猜测，三星电子未能从当前的人工智能热潮中获利。这一热潮正持续推动对于尖端制程芯片、HBM等高端存储芯片需求。
三星电子是全球最大规模存储芯片制造商，其存储芯片主要用于手机、笔记本电脑和服务器等设备。全球半导体市场正逐渐从低迷中复苏，用于AI服务器的芯片需求是重要推动力。三星电子的竞争对手SK海力士、美光等均受益于HBM、数据中心DRAM和NAND等需求获得了可观增长。
据报道，在代工业务上，三星的晶圆因尖端制程良率问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂代工订单。在存储芯片业务上，三星电子也力争成为英伟达Hopper架构、Blackwell架构GPU的最新一代HBM3E供应商之一。但其高端HBM芯片方面进展缓慢，远远落后于SK海力士。
今年年初，三星电子宣布进军AI处理器市场，将于2025年初推出Mach-1 AI加速芯片。此举被视为其AI战略的重要一步。在这项战略中，三星电子避开了英伟达占领的数据中心服务器市场，而是瞄准了边缘计算领域，包括手机、PC 等智能设备、自动驾驶机器人以及物联网设备。按照其时间表，这款芯片将于今年下半年量产、今年年底交付，明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。