麒麟9000c晶片悄然登場，華為加入Arm PC競賽

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2024-05-28 11:52釋出于河北钛媒體APP官方賬号

進入2024年5月，PC行業的“地震”接連不斷。

先是在5月6日，環球時報引述消息稱，美國拜登政府進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了美國晶片企業高通、英特爾等一些公司向華為公司出口晶片的許可證。随後美國商務部證明已“撤銷了對華為的部分出口許可”。

随後在5月中旬，僅僅十餘天後，沒有釋出會和新聞稿，華為悄悄在官網上線了一款型号為擎雲W515x的全新企業級主機。其搭載了名為麒麟9000c的晶片，采用Arm架構，8核12線程，其中大核的主頻為2.48GHz，内置了TPM安全晶片，系統為銀河麒麟桌面作業系統/統信桌面作業系統，直接實作了核心軟硬體的國産化替代。

圖檔來源：華為官網

回顧近年來華為在PC領域的發展情況，以及此前因受到制裁的手機業務，不難看出華為對于當下的情景已是早有預判，是以才能夠在短時間内拿出足以改變中國PC市場格局的産品。

起起伏伏的PC業務

華為最早的PC業務始于2009年，但是還是服務營運商帶有年代特征的上網本。直到2016年世界移動通信大會上，華為釋出了旗下首款二合一電腦——HUAWEI MateBook。這款産品既可以作為平闆使用，也可以連接配接鍵盤作為筆記本電腦使用，同時還支援HUAWEI MatePen觸控筆，應該說奠定了華為筆記本創新、輕薄的基因。

随後華為的PC業務一路高走，産品層面，華為為行業帶來了“電源鍵+指紋二合一”的設計，手機與PC之間無線傳輸檔案的Huawei Share一碰傳，這些都是PC行業沿用至今的“通用設計”。

直到2020年第二季度，當時的華為筆記本在中國國内的出貨量為15.5萬台，僅次于行業老大聯想（出貨量21.5萬台），而其他品牌的出貨量均不到10萬台。随後在2020年8月，華為釋出了首款桌上型電腦産品擎雲W510，搭載鲲鵬920晶片。

但在随後華為遭到了美國不斷更新的制裁，部分供應鍊斷供導緻華為PC遭遇缺貨困境。根據Canalys資料顯示，2021年二季度，華為PC在中國市場的出貨量僅剩50萬台，同比暴跌64%，市場佔有率跌至3.4%，排名跌至第五；2021年三季度，華為在國内PC市場的榜單上淪為“其它”序列。

随後在2021年，華為加速了國産化程序，5月華為擎雲L410筆記本電腦釋出，搭載自研晶片麒麟990和國産自主PC作業系統UOS，一舉成為國産化率最高的筆記本電腦。

随後在2022年，随着PC行業供應鍊的逐漸恢複，華為也實作了觸底反彈，銷量逐漸攀升。根據Canalys的資料，2022全年年中國PC出貨量為4850萬台，相比于2021年下降了15%，但其中華為的出貨量同比增長了89.1%。

2023中國市場PC出貨量統計，圖源Canalys

随後的2023年，得益于國産化替代的浪潮，華為PC在中國的市占率從2022年的7%升至10%，年增長率達到11%，出貨量達到了398.6萬台，與第二名的惠普隻有30餘萬台的差距。至此，華為算是完成了“哪裡跌倒哪裡爬起來”的過程。

Arm晶片，新的開始

對于華為而言，爬起來顯然隻是一個階段性的目标。相比于此前的麒麟990晶片或是傳統的英特爾PC處理器，麒麟9000c更像是一款對标蘋果M系列、高通骁龍X Elite，“戰未來”的Arm架構PC晶片。

目前，Arm晶片的崛起正在改變傳統的PC産業格局。此前Arm晶片此前已經被廣泛應用于智能手機、平闆電腦等領域。相比于傳統的x86架構PC，Arm架構PC成本低、功耗低、性能方面更是被近年來蘋果的M系列晶片驗證，可以完成高負載的工作。億歐智庫資料顯示，全球範圍内Arm架構PC的市場佔有率，已經從2020年的1.4%增長至2022年的12.8%，增長速度非常可觀。

2023年10月25日，高通在骁龍峰會期間，正式推出面向PC打造的Arm架構全新處理器：骁龍X Elite。晶片采用4nm制程工藝，12顆主頻為3.8GHz的Oryon CPU大核，并且內建了高通的Adreno GPU和Hexagon NPU。根據高通公布的資料顯示，如果跟英特爾12核的i7-1360P和10核的i7-1355U處理器相比，高通骁龍X Elite的CPU性能提高2倍，但功耗降低了68%。

有消息顯示，除了高通外，更多的晶片企業即将入局。據路透社報道，英偉達正在開發采用Arm技術的晶片，英偉達已開始設計個人電腦CPU，這些CPU将運作Windows作業系統。另有消息稱AMD也計劃生産基于Arm架構的CPU，最早将于2025年開始銷售PC晶片。

圖檔來源：高通官網

2024年5月21日，微軟推出了新款Surface Pro，搭載了高通Arm處理器而非傳統的英特爾X86處理器，并借此更新為主打AI功能的“Copilot+PC”。

在軟體生态上，雖然Arm架構才剛剛起步，但卻有着更好的通用性。Arm架構具有與智能手機通用的開發工具，在跨裝置應用越來越頻繁的趨勢下，Arm架構基于移動端生态優勢更容易打破PC和智能手機之間的邊界。億歐智庫預估在2027年，PC市場（不包括平闆）中Arm份額将達到26.7%。

盡管在短時間内，我們還無法期待麒麟9000c晶片能夠有超越蘋果M系列、高通X Elite的實力，但這隻是華為在PC晶片領域的一個開端。未來華為也有望憑借雄厚的研發實力，在晶片性能、功耗等方面不斷提升。

事實上，在過去幾年的制裁中華為并沒有被徹底擊垮，反而愈挫愈強。财報顯示，華為在2023年的研發投入高達1647億元，占營收比例高達23.4%。可以預見在國産化替代的大趨勢下，華為有望憑借持續的研發投入，在PC市場取得新的突破，與國際大廠一較高下。

綜合來看，華為推出搭載麒麟9000c晶片的PC産品，标志着華為在國産化替代趨勢下進入到了新的階段。盡管目前麒麟9000c的性能可能略顯遜色，但已經在本輪Arm架構PC的大潮中占據了先機，盡管受到了來自外部的壓力，但憑借自主可控的優勢、研發實力和市場适應能力，華為PC在中國市場的發展人有很大的增長空間。（本文首發于钛媒體APP，作者｜吳泓磊，編輯｜鐘毅）

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