A股國家大基金持股有望加倉晶片！晶片半導體龍頭有望長期受益

巨豐投顧

2024-05-30 16:36釋出于湖南财經領域創作者

投顧支援|于曉明，編輯|顧謹豐

來源：巨豐投顧、好股票應用

與一二期相比，三期可能将繼續加大與制造環節相比對的上遊關鍵裝置材料零部件的投資，尤其是先進制程、先進封裝相關環節，同時可能更加關注AI晶片、HBM等前沿先進但國内目前相對薄弱的“卡脖子”領域。機構認為，目前電子半導體行業處于周期底部，2024年上半年開始弱修複，下半年有望迎來全面複蘇，同時IPO新規下，産業競争格局有望加速出清修複，産業盈利周期和相關公司利潤有望持續複蘇。今天帶來晶片半導體龍頭公司，讓我們來看看該公司的投資邏輯。

全球及中國半導體制造業顯現出改善迹象且改善有望持續，中國大陸半導體産能份額有望逐漸增加

SEMI資料顯示，2024Q1全球電子産品銷售額同比增長1%，預計2024Q2将同比增長5%；2024Q1全球內建電路銷售額同比增長22%，随着高性能計算晶片出貨量的增加和存儲定價的持續改善，預計2024Q2将增長21%。SEMI指出，全球IC庫存水準于2024Q1穩定，預計2024Q2将有所改善。

中國半導體景氣度也有望同步實作改善，多家半導體相關公司表示看到景氣度回暖——華虹半導體表示，公司2024Q1的産能使用率、銷售收入、毛利率均實作環比提升，驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好；華峰測控董事、總經理蔡琳在業績會上介紹，半導體市場在經曆一段時期的去庫存階段後，自2023Q4開始，逐漸出現複蘇迹象，景氣度不斷回升；耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024Q1合同訂單情況來看，市場正在複蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。

Knometa Research資料顯示，2023年底全球半導體産能份額為南韓22.2%、中國台灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預計中國大陸的半導體産能份額将逐漸增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預計将從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。随着産能的提升，中國大陸在全球半導體市場中的影響力将有望提升，未來中國大陸或在市場定價、供應鍊穩定方面有更大的話語權。

英偉達GB200出貨量有望于2025年達到90萬顆，或拉動晶片測試與玻璃基闆市場

英偉達于3月18日釋出GB200人工智能超級晶片，由兩片B200GPU與一顆Grace CPU組合而成。摩根士丹利預估，根據CoWoS先進封裝産能，2024年下半年估計将有42萬顆GB200送至下遊市場，2025年則有約150萬~200萬顆的産出。由于從上遊出貨到下遊組裝，約有一個季度的落差，估計2025年GB200超級晶片的總出貨量将達90萬顆。GB200有望帶來兩個增量環節——半導體測試與半導體封裝。

在半導體測試方面，GB200中，英偉達采用了大晶片的戰略，晶片尺寸的增大會導緻良率下降，進而拉動對半導體測試的需求，資料顯示2024Q2英偉達的AI GPU測試需求環比增長了20%。

在半導體封裝方面，GB200采用的先進封裝工藝将使用玻璃基闆，玻璃基闆具有超低平面度、更好的熱穩定性和機械穩定性等獨特性能，有望使互連密度和光互連內建度提高10倍，并且實作高度的超大尺寸封裝良率。然而，玻璃基闆的缺點在于使用成本相比于矽、有機基闆要更高。

今天帶來晶片半導體龍頭公司，讓我們來看看該公司的投資亮點：

1、該公司內建電路産品業務包括智能計量及SOC、電源管理、通用模拟、非揮發存儲器、高速高精度ADC等五大産品領域。

2、公司主營業務按類别分為內建電路産品、內建電路貿易和測試業務三部分。

3、機構認為，目前電子半導體行業處于周期底部，2024年上半年開始弱修複，下半年有望迎來全面複蘇。

上海貝嶺公司是內建電路設計企業，提供模拟和數模混合內建電路及系統解決方案。

上海貝嶺簡介及主營業務

上海貝嶺目前，公司內建電路産品業務包括智能計量及SOC、電源管理、通用模拟、非揮發存儲器、高速高精度ADC等五大産品領域，主要應用于消費電子、通信、工業應用等領域，主要目标市場為電表、手機、液晶電視及平闆顯示、機頂盒等各類工業及消費電子産品。公司主營業務按類别分為內建電路産品、內建電路貿易和測試業務三部分。在細分業務中，內建電路産品是指公司自行設計、研發并銷售的內建電路産品業務，公司将非揮發存儲器、高速高精度ADC兩塊規模較小的業務與通用模拟業務合并，繼續按智能計量、通用模拟和電源管理三類業務進行劃分。

上海貝嶺股票所屬概念

IGBT概念、LED、上證380、充電樁、光通信子產品、半導體概念、華為概念、參股券商、參股新三闆、國産晶片、國企改革、央企改革、存儲晶片、富時羅素、無線耳機、智能電網、标準普爾、物聯網、第三代半導體、長江三角。

上海貝嶺行業地位是怎樣的？

從營業收入方面來看，上海貝嶺低于行業平均，行業排名第195位。

上海貝嶺股票發行基本情況是怎樣的？

上海貝嶺股票總股本7.12億股，其中流通A股數量為7.09億股。截止5月30日總市值為107.768億，流通市值為107.331億元，市盈率為-191.94。股東人數12.7萬戶。第一大股東為華大半導體有限公司，前十大股東持股占比29.27%。

上海貝嶺股票财務資料怎麼樣？

2024年一季報顯示，上海貝嶺總營收為4.42億，歸母淨利潤為0.37億元，營收總收入同比增長12.08%，歸屬淨利潤同比增長12.41%。

截至2023年12月31日，按行業來看，內建電路生産及半導體材料貿易營業收入為20.82億，收入比例為97.41%。

高管資料

楊琨：男，1970年11月出生，碩士研究所學生，進階工程師。曾任航天工業總公司五院504研究所工程師、測試中心主任助理，中興通訊股份有限公司技術中心工程師、主任，中興內建電路有限公司總經理，網泰金安有限公司總經理，南京微盟電子有限公司總經理，上海貝嶺股份有限公司副總經理、總經理，上海嶺芯微電子有限公司董事長。現任上海貝嶺股份有限公司董事長，香港海華有限公司董事長，深圳銳能微科技有限公司執行董事，上海嶺芯微電子有限公司執行董事、深圳市矽塔科技有限公司執行董事、南京微盟電子有限公司執行董事。

英偉達以GB200為核心釋出多款突破産品，顯著提升計算性能

在GTC2024大會上，英偉達釋出了劃時代的Blackwell架構和基于此架構的GB200超級晶片，标志着GPU的全面更新。Blackwell是英偉達首個采用多晶片封裝設計的GPU，在同一個晶片上內建了兩個GPU，使得晶片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速運算領域的重大突破。采用Blackwell架構的GPU被劃分為了B200和GB200兩個産品系列。GB200不僅在算力上實作了質的飛躍，将AI性能提升至20petaflops，在能耗成本上也實作了顯著降低。其NVL72解決方案通過內建多個計算節點，為處理複雜計算任務和大規模AI模型提供了理想的平台，同時采用銅纜互聯和冷闆液冷系統設計降低了能耗和成本。随着AI技術的進步和應用領域的擴大，GB200及其供應鍊将對全球技術市場産生深遠影響。

GB200供應鍊處于啟動階段，預計帶動測試、封裝增量市場

GB200超級晶片正處于設計調整和測試階段，預計在未來幾個月内确定訂單和供應鍊配置。2024年下半年預計将有42萬顆GB200超級晶片傳遞至下遊市場。此外，GB200在研發過程中對測試和封裝提出了新的要求，預計将催生相應增量市場：一是晶片尺寸的增大使得晶片的合格率下降，進而促進對半導體測試的需求增長；二是GB200預計将采用玻璃基闆用于先進封裝，以實作GB200的高性能和多功能內建。

晶片性能的提升使得玻璃基闆封裝成為晶片發展的關鍵方向之一

封裝技術的疊代過程增加了引腳密度和帶寬、縮小了傳輸距離和電阻，旨在實作連接配接效率的提升。目前傳統有機材料基闆在應對高性能晶片封裝時顯示出局限性，容量面臨極限。相比之下，玻璃基闆以其卓越的平整性、熱穩定性和電氣性能，提供了更高的互連密度和更低的功率損耗，成為提升封裝性能的關鍵方向，為封裝行業帶來了新的增長機會。多家國外科技巨頭如英特爾、三星、蘋果都在積極布局玻璃基闆産業，加速玻璃基闆在封裝行業的滲透率。國内衆多企業如沃格光電、五方光電也已開啟戰略布局，在TGV技術方面取得了顯著進展。

投資機會

機構認為，目前電子半導體行業處于周期底部，2024年上半年開始弱修複，下半年有望迎來全面複蘇，同時IPO新規下，産業競争格局有望加速出清修複，産業盈利周期和相關公司利潤有望持續複蘇。

今日感悟

投資必須是理性的，如果你不能了解它，就不要去做。——沃倫·巴菲特

風險提示

中美貿易摩擦加劇、終端需求不及預期、國産替代不及預期。

來源

東吳證券-電子行業深度報告：GB200引領算力提升，玻璃基闆成為晶片封裝競争新熱點-20240522

上海證券-電子行業周報：半導體景氣度持續改善，英偉達GB200有望拉動晶片測試與玻璃基闆市場-20240520

（投顧支援：于曉明，執業證書：A0680622030012）

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